Résine époxy liquide à base de bisphénol A
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Introduction du produit

1.1 Résine époxy liquide à base de bisphénol A

Qualité

g/mol Équivalent époxy

mPa·s Viscosité,25

(G) Couleur

 commentaires

HWLE 127L

176-184

7000-9000

1

 Résine époxy à base de bisphénol A de faible viscosité, sans série benzénique. Utilisée dans les revêtements, l'électronique et l'électrotechnique, les composites et les adhésifs, etc.

HWLE 127

176-184

8000-11000

1

Résine époxy standard à base de bisphénol A de faible viscosité.

HWLE 127H

182-188

10000-12000

1

Résine époxy standard à base de bisphénol A de faible viscosité.

HWLE 128

184-190

12000-15000

1

 Résine époxy standard à base de bisphénol A.

HWLE 128E

184-190

12000-15000

1

<1550 ppm. Résine époxy de qualité électronique à base de bisphénol A, type à faible teneur en chlore total, chlore total < 1550 ppm.





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